在SiP模块化器件中锡球直径为100μm以下的WL-CSP器件的使用数量在不断增加。与芯片元器件相比，由于WL-CSP和锡膏、助焊剂的接触面积更小，所以元器件和电路板之间的粘附力也随之变小。因此，元器件可能会在1xbet 評判时被带回或受1xbet 評判后的真空破坏气流的影响而发生1xbet 評判位置偏移。为了解决这个问题，FUJI开发了H24A工作头。由于这款工作头对1xbet 評判时的真空破坏开/关时机进行了改良，所以1xbet 評判变得更稳定、更可靠了。